【星·企业】「芯翼信息科技」获2亿元A+轮融资，加速NB-IoT物联网产业落地
日前，国内知名物联网芯片公司、中科创星投资硬科技企业——芯翼信息科技(上海)有限公司（以下简称“芯翼信息科技”）宣布完成近2亿A+轮融资，本轮融资由和利资本领投，华睿资本及另外3家老股东峰瑞资本、东方嘉富、七匹狼跟投，致远资本担任独家财务顾问，将主要用于生产制造现有的NB-IoT芯片产品、研发投入以及市场拓展等。
据了解，此次融资是截至目前已知NB-IoT领域中最大的单笔融资额，展示出了「芯翼信息科技」领先的技术能力，也同时反映出资方和市场对该团队的持续看好。基于此次融资事件，为加速国产NB-IoT物联网芯片和5G技术的全面落地，带来了极大的想象空间。
2020年，随着5G物联网及新基建的布局加速，NB-IoT正迎来产业化发展的新阶段。作为物联网的一个重要分支， NB-IoT具有“大连接、广覆盖、低成本、低功耗”的特点，经过过去几年的积累发展，NB-IoT的标准、技术、芯片及网络覆盖已经臻于成熟，其低功耗广域覆盖的定位也已日益明晰。
有数据显示，截至2020年2月底，国内三大运营商NB-IoT连接数已突破1亿。而NB-IoT主打的刚需市场如智能燃气表、智能水表、智能烟感、智能电动车等细分行业，都在持续爆发强劲的需求能量。
从市场情况来看，Grand View Research预测称，到2025年，全球窄带物联网（NB-IoT）市场规模预计将达到60.2亿美元，从2019年到2025年的复合年增长率为34.9％。
据了解，「芯翼信息科技」于2017年3月在上海张江创立，目前专注于窄带物联网NB-IoT芯片产品的研发生产及销售，未来将进一步研发包括传感、边缘计算等在内的其他物联网终端技术及应用，致力于成为物联网终端SoC芯片及解决方案供应商。
2018年1月，在成立了仅半年多的时间，「芯翼信息科技」就成功实现首次流片，并在2018世界移动大会上海站（MWC·上海）亮相了全球首颗集成CMOS PA的NB-IoT芯片——XY1100，引起业内震动。
尤其值得一提的是，早在2019年，「芯翼信息科技」的XY1100芯片即通过了中国电信入库测试认证以及中国移动芯片认证和GTI测试。今年4月9日，基于XY1100开发模组产品GM120的高新兴物联成为天翼电信终端江苏分公司2020年NB-IoT物联网模组集中采购项目的第一中标人。
而就在今年6月1日，中国移动公告称启动集采200万片NB-IoT芯片XY1100的采购项目，「芯翼信息科技」又成为该项目的单一来源供应商。「芯翼信息科技」成为目前唯一同时获得国内两大运营商大额采购的新一代NB-IoT芯片公司，意味着市场已经完全认可并接受了芯翼信息科技XY1100作为新一代主流NB-IoT芯片平台新选择。
从产品表现及客户评价来看，「芯翼信息科技」XY1100芯片被评价为是目前市场表现最好的第三代超高集成度超低功耗NB-IoT SoC芯片之一，出货量及市场口碑已遥遥领先于同期竞品，其主要优势表现如下：
首先，集成度最高。「芯翼信息科技」芯的XY1100芯片是全球首款集成射频PA的NB-IoT芯片，其通过集成CMOS PA、射频收发、电源管理、基带、微处理器等，大幅降低了模块的成本以及开发复杂度。同时提供了非常小的模组和方案体积，对于可穿戴等应用尤其有帮助。
其次，超低功耗。对于一颗NB-IoT芯片来说，大部分时间是睡眠状态，只有少量时间在工作，因此睡眠电流就决定了整个终端应用生命周期内耗电量的大小。「芯翼信息科技」的XY1100芯片在深度睡眠状态（PSM）和接收机状态下电流可以做到0.7微安，仅为商用主流产品的1/5，从而具备更长的电池寿命和终端生命周期。
再次，很强的灵活性。「芯翼信息科技」芯的XY1100芯片采用软件定义无线电（SDR）架构，可以灵活支持优化物理层接收机算法，能够满足标准升级以及碎片化的物联网专网通讯需求。此外，该芯片还集成了多种外设接口，如UART、I2C、SPI、uSim和GPIO等。
另外，成本极低。「芯翼信息科技」是首家提出NB-IoT单芯片集成射频PA并实现商用量产的企业，这一创新大幅降低了下游模块厂商的开发成本；同时，「芯翼信息科技」将外围器件数量降至30颗料以内（仅需配置RF Switch, Xtal和阻容感），实现了最精简外围BOM方案；而且，「芯翼信息科技」还是业界唯一采用QFN封装方式的NB-IoT芯片，进一步降低了芯片成本。除此之外，「芯翼信息科技」自研了片内集成的BEEHO IoT专用处理器，以系列化集成AP的形式，满足不同细分应用对MCU的需求，进一步降低NB-IoT方案成本。
除了技术和产品比肩国际最高水平之外，「芯翼信息科技」的团队背景也是非常亮眼。该公司创始人及核心团队来自于美国博通、高通、英特尔、迈凌等全球知名芯片和通信公司，毕业于UCLA、TAMU、UT Dallas、UMN、北大、清华、浙大、东南等海内外知名高校。团队成立以来先后获得过 “2018窄带物联网技术创新奖”、“2018年中国NB-IoT最具投资价值芯片企业” 、“2018年度中国电子i+创新大赛二等奖”等荣誉，并得到了国家部委及上海市政府的资金和政策加持。
对于本轮融资，和利资本执行合伙人张飚表示，我们非常看好NB-IoT赛道，物联网的时代已经到来，B端C端的需求都将爆发式增长，而「芯翼信息科技」面向市场需求，深耕行业，积累了深厚的技术经验，兼备丰富的行业资源，尤其是产品经得住行业头部模组厂商和终端客户的验证。我们非常看好「芯翼信息科技」的发展，愿意长期和他们相伴成长。
而对于本轮资方的加持，「芯翼信息科技」创始人肖建宏博士在采访中说到，包括和利资本在内的投资方，除了在资金方面的助力之外，始终以专业负责的态度，为「芯翼信息科技」提供了包括人力资源、供应链和市场资源等全方位的服务，加速了「芯翼信息科技」的快速成长和高速发展，提升了团队研判和应对风险的能力，是我们非常信赖的合作伙伴。
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